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事件：根据天眼查信息，长光华芯全资子公司苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司通过公开增资的方式对中久大光进行投资，5 月29 日完成增资工商变更，投资持股比例1%。

公司和中久大光战略合作，特殊科研领域长远布局。中久大光作为九院八所及中国久远激光技术成果转化和产业化的依托平台，公司主要经营业务为：光纤激光设备、光纤激光器等产品的研发、生产、销售，提供安防科研和高端加工应用激光光源和解决方案。长光华芯与特殊科研领域行业龙头中久大光达成深度战略合作关系，意味着未来双方有望联合布局，拓展自身在特殊科研领域的研发和制造的能力。

56G PAM4 EML 芯片发布，进军高端光通信市场。公司最早于2010 年开始布局InP 激光芯片，建立的InP 平台、产线，届时已具备2.5GFP 量产能力。

2020 年，公司开始研发10GAPD 和L 波段高功率EML 芯片。目前两款产品已与下游客户进行验证，验证顺利。公司于5 月18 日发布单波100Gbps（56Gbaud 四电平脉冲幅度调制（PAM4））电吸收调制器激光二极管（EML）芯片，支持四个波长的粗波分复用（CWDM），达到了使用4 颗芯片实现400Gbps 传输速率，或8 颗芯片实现800Gbps 传输速率目标。此次56G PAM4 EML 芯片的发布，意味着公司进入光芯片高端市场，开启广阔增长空间。

IDM 厂商横纵向扩张，长期看竞争优势显著。激光器芯片核心在制造和工艺上，其中设计占价值量20%，生产制造占80%。公司作为IDM 厂商已建成3+6 吋激光芯片量产线，具备晶圆工艺、化合物半导体材料生长和芯片层面的激光光学加工三层工艺，掌握外延生长技术、FAB 晶圆工艺、腔面钝化技术、高亮度合束（光学耦合技术）四大核心技术。其中关键工艺相关的设备自己设计制造，与工艺高度绑定。凭借IDM 技术优势，公司一方面更好地理解客户需求，使生产更具弹性，生产效率更高；另一方面，IDM 模式利于公司在下游客户的引领下完成产品和技术的快速迭代。此外，公司基于GaAs 材料体系向InP 和GaN 延伸，丰富产品结构，战略布局光通讯EML、激光雷达VCSEL、可见光激光（蓝、绿光）等产品。

投资建议：考虑到公司在光通信和特殊科研领域的横向扩张，预计公司23-25 年归母净利润为1.70/3.27/4.73 亿元，对应现价PE 为77/40/28 倍，公司为激光芯片国产化龙头，且不断开拓下游应用领域，维持“推荐”评级。

风险提示：下游工业芯片需求波动，客户验证不及预期。